Formulari de paquet IGBT
Actualment, IGBT disposa principalment dels següents tipus d'envasos:
Un és l'estructura del mòdul de paquet de plàstic estàndard TO. Aquesta estructura és més senzilla i de menor cost. Es presenta principalment en dues formes, com un sol xip o un IGBT i un díode. Tanmateix, la vida del cicle tèrmic d'aquesta forma d'envàs és limitada.
El segon és l'estructura del mòdul de potència estàndard de grau industrial/automoció. Actualment, sempre que la potència superi uns quants quilowatts, s'utilitzarà aquest tipus de paquet de mòduls. Les seves característiques són una bona dissipació de calor, un cicle d'energia relativament bo i una vida útil del cicle tèrmic i un procés En comparació amb altres formes, és més madur i el cost és relativament moderat.
El tercer és el tipus de crimpat IGBT. Aquest mètode d'embalatge no té capes de soldadura ni unió de filferro. La seva característica més important és la gran capacitat de potència, una àrea operativa segura (SOA) més alta i les característiques de curtcircuit de fallada. És adequat per a aplicacions en sèrie, pot suportar una tensió més alta, però el procés és més complicat i el cost és més elevat.
Abundant Fuses, la línia de productes cobreix totes les àrees rellevants dels vehicles d'energia nova (Pack, PDU, BDU, control elèctric, motor, MSD, arnès de cablejat de baixa tensió), sistema de càrrega i mòdul de càrrega, caixa de connexió solar fotovoltaica fotovoltaica, inversor fotovoltaic, SAI font d'alimentació, font d'alimentació de comunicació 5G, endoll BS UK, tauler de control d'electrodomèstics, font d'alimentació de la unitat d'il·luminació, etc.
Si teniu alguna pregunta sobre la cotització o la cooperació, no dubteu a enviar-nos un correu electrònic a Holly@delfuse.com