1. La temperatura té un impacte directe en el rendiment del fusible (fusible). A més de la temperatura ambient del fusible (fusible) al circuit, hi ha molts factors que afectaran el canvi de temperatura a la fusió del fusible (fusible). , aquests afectaran el rendiment del fusible (fusible).
2. A més, la selecció incorrecta dels paràmetres tècnics del fusible (fusible), com ara les característiques de la fusió, el corrent nominal, la tensió nominal, la capacitat de ruptura, etc., afectarà definitivament el rendiment normal del fusible (fusible).
3. La resistència interna del fusible (fusible), l'augment de la resistència interna inicial o l'augment de la resistència interna després de l'envelliment del fusible (fusible) provocaran canvis en les condicions de dissipació de calor del fusible (fusible), provocant així el fusible ( fusible) bufar. el temps s'accelera;
4. Les condicions de dissipació de calor circumdants, la distància entre el fusible (fusible) i l'element de calefacció, la densitat dels components del circuit i l'àrea de la secció transversal i la longitud del cable de connexió o la traça a la placa de PC són tot relacionat.
5. La connexió del fusible (fusible) i la connexió fiable del fusible (fusible) al circuit són enllaços importants per garantir el rendiment del fusible (fusible). Si augmenta la resistència de contacte de la part de connexió, les conseqüències seran les mateixes que la resistència interna augmenta;
6. Per a fusibles de mida petita (fusibles), si la resistència interna és gran i la tensió de treball és molt baixa, de vegades no hi haurà sortida de corrent. Això no és un problema amb el fusible (fusible), sinó amb el fusible (fusible). És causada per altres factors externs.